Publicatiedatum: donderdag 1 oktober om 16:00!

In deze aflevering analyseren we BE Semiconductor Industries, beter bekend als Besi. Een fundamentele aandelenanalyse om het bedrijf beter te leren begrijpen, in lijn met onze eerdere analyses van Toast, AppLovin en Interactive Brokers.

Dat doen we samen met de getalenteerde tech-analist Jordy Beuving. De meesten zullen hem kennen van de podcast De Aandeelhouder. Jordy heeft CEO Richard Blickman twee keer geïnterviewd en was aanwezig bij de recentste Investor Day. Dat helpt bij het begrijpen van de strategie, het management inschatten en de complexe technologie uitleggen. Verder is hij erg actief op Twitter (aanrader om te volgen).

Besi is een bedrijf dat ergens tussen een klassieke machinebouwer en een softwarebedrijf in hangt. Er staat uiteindelijk een fysieke machine bij de klant, maar de echte waarde zit veel meer in de engineering, software, processen en precisie waarmee die machine zijn werk doet.

Bij chipbedrijven gaat de aandacht al snel naar kleinere transistoren en de machines van ASML. Dat is begrijpelijk. Hoe meer rekenkracht we op een klein stukje silicium krijgen, hoe meer mogelijkheden er ontstaan. Maar daarmee is een chip nog geen werkend product. Hij moet ook worden verbonden met andere chips, geheugen en de buitenwereld.

Precies daar wordt Besi interessant.

In alle openheid: we hebben geen positie in BE Semiconductor Industries. Dit is geen koopadvies, geen koersdoel en geen poging om de toekomst precies te voorspellen. We proberen vooral het bedrijf te begrijpen.

Paar highlights

Een paar korte highlights om snel wat gevoel te krijgen bij het aandeel Besi. Het bedrijf ging in 1995 naar de beurs in Amsterdam en op de Nasdaq; tegenwoordig alleen nog in Amsterdam. Sinds de beursgang is de koers bijna 38 keer over de kop gegaan, exclusief dividend. Met dividend meegenomen kom je uit op een CAGR van ruim 17% per jaar over een periode van 30 jaar. Alleen al in de afgelopen vijf jaar was het koersrendement ongeveer 135%.

Al is het wel bepalend wat je meetmoment is. In de afgelopen 52 weken was de hoogste koers €328 en de laagste €120. Vanaf het laagste punt gemeten, verschil van 173%. Je kunt wel zeggen dat het een volatiel aandeel is. Inmiddels heeft Besi een beurswaarde van ongeveer €15 miljard.

De historische groei is overigens een stuk minder indrukwekkend dan het koersverloop doet vermoeden. Tussen 2020 en 2025 groeide de omzet van €434 miljoen naar €591 miljoen, ongeveer 6% per jaar, terwijl de verwaterde winst per aandeel met €1,66 in 2025 zelfs ongeveer gelijk lag aan de €1,67 van vijf jaar eerder. Dat zegt vooral iets over hoe cyclisch de semiconductor-equipmentmarkt is. De kwaliteit van de inkomsten is ondertussen wel sterk verbeterd: de brutomarge steeg van 59,6% in 2020 naar ruim 63% in 2025 en kwam in Q2 2026 zelfs uit op 65,7%.

De nieuwe opgaande cyclus is inmiddels duidelijk zichtbaar. In de eerste helft van 2026 groeide de omzet met 49%, terwijl de orders meer dan verdubbelden. Eind juni had Besi ongeveer €164 miljoen netto cash.

Besi is niet founder-led, maar Richard Blickman komt aardig in de buurt: hij staat al sinds de beursgang in 1995 aan het roer. Bij een koers rond €190 is de koers-winstverhouding (TTM) ongeveer 72. Op basis van de huidige consensuswinst voor 2027 van €6 per aandeel zakt dat naar ongeveer 32 keer de winst.

Op het eerste gezicht dus een opvallende combinatie: historisch vrij beperkte omzetgroei, hoge marges en een waardering die al rekent op veel toekomstige groei. Om te bepalen of dat terecht is, moeten we vooral begrijpen waarom het verpakken van chips steeds ingewikkelder wordt, en waarom Besi daar mogelijk bovengemiddeld van profiteert.

Begrippenlijst

De semiconductorindustrie is geen gemakkelijke markt. Het is extreem groot, heeft veel niches en beweegt extreem snel. Het zit ook vol met jargon. Een paar belangrijke begrippen om te snappen, want ze gaan veel langskomen.

Introductie & verdienmodel

Om Besi goed te begrijpen, moet je eerst even vergeten dat het een ‘chipmachinebedrijf’ is. Die term is namelijk zo breed dat ASML, Applied Materials en Besi op één hoop terechtkomen, terwijl ze op totaal verschillende momenten in het productieproces actief zijn.

Besi verdient zijn geld aan het verbinden van chips. Hoe moeilijker dat wordt, hoe interessanter het bedrijf wordt.

Van Nederlandse machinebouw naar wereldwijde chipassemblage

Besi maakt machines die chips plaatsen, verbinden en verpakken. Het hoofdkantoor staat in Duiven. De onderneming combineert Europese technologieontwikkeling met een productieorganisatie en klantenbasis die grotendeels in Azië zitten.

De geschiedenis begint voor de naam Besi. In 1993 verkocht ASM zijn back-enddochter ASM Fico, een Nederlandse fabrikant van machines voor chipverpakking, aan de Duitse Berliner Elektro Holding, met deelname van het management. Richard Blickman beschrijft dat als het vertrekpunt voor een bredere onderneming in chipassemblage. Ook de naam komt daar vandaan: BE verwijst naar Berliner Elektro, waarna BE Semiconductor Industries werd afgekort tot Besi. Grappig genoeg was Besi juist actief in de back-end van de chipindustrie, maar daar staat de BE dus niet voor. Besi zelf werd in mei 1995 opgericht en ging in december van dat jaar naar de beurs.

Daarna werd het bedrijf door overnames opgebouwd. Amerikaanse bedrijven als RD Automation en Laurier voegden kennis van chipplaatsing en sorteren toe. Het Oostenrijkse Datacon volgde in 2005, het Zwitserse Esec in 2009. Daarmee groeide Besi van een verzameling specialisten uit tot een brede leverancier van assemblagemachines. De namen Datacon, Esec, Fico en Meco leven voort in het productaanbod.

Later verschoof veel productie naar Azië, onder meer Maleisië en China. Dat bracht de onderneming dichter bij klanten en verlaagde de kosten. Ontwikkeling, standaardisering en integratie kregen een grotere rol. De huidige winstgevendheid komt dus ook voort uit tientallen jaren herinrichting van de onderneming.

Eerst even terug naar de chipfabriek

Een chip begint als onderdeel van een grote siliciumwafer. In de front-end worden daarop transistoren aangebracht. Dat is het domein van partijen als ASML, Applied Materials, Lam Research en ASM International.

Daarna worden de individuele chips, of dies, uit de wafer gehaald. Vervolgens moeten ze worden getest, geplaatst, verbonden en verpakt. Dat is de back-end en daar zit Besi historisch gezien.

Alleen vervaagt die scheiding steeds meer. Moderne packaging vraagt inmiddels precisie op submicronniveau. De nieuwste hybrid-bondingmachines van Besi plaatsen chips met een nauwkeurigheid van ongeveer 100 nanometer, terwijl de volgende generatie richting 50 nanometer gaat. Naar verwachting wordt deze machine deze maand (september) nog verscheept. Er zijn al signalen dat er nu al gewerkt wordt aan 20 nanometer. Eén micrometer is 1.000 nanometer. We hebben het dus over positionering op een schaal die ongeveer duizend keer kleiner is dan de dikte van een mensenhaar.

Dat is niet meer simpelweg ‘een chip in een plastic doosje stoppen’.

Die Attach is het hart van Besi

Besi rapporteert drie productgroepen: Die Attach, Packaging en Plating. Die Attach is veruit de belangrijkste en was in H1 2026 goed voor ongeveer 84% van de omzet. Packaging en Plating zijn samen veel kleiner.

Die Attach betekent letterlijk het plaatsen en bevestigen van een chip. Binnen die activiteit bestaan verschillende technologieën.

De meest klassieke is flip chip. De chip wordt omgedraaid en via kleine verbindingen op een onderliggende drager geplaatst. Daarna komt thermal compression bonding (TCB): de verbindingen worden door een combinatie van druk en warmte aan elkaar gehecht. Besi ontwikkelt hiervoor een nieuwe generatie, TC Next, die vooral relevant wordt wanneer de afstanden tussen de verbindingen kleiner worden.

Aan het uiterste einde zit hybrid bonding. Daarbij worden koperverbindingen direct aan elkaar gebonden, zonder traditionele soldeerbump ertussen. Dat maakt veel meer en veel fijnere verbindingen mogelijk, met lagere weerstand en minder warmteontwikkeling. Mogelijk heb je hier al van gehoord; alle fantasie zit in deze technologie.

Hybrid bonding is dus geen compleet andere activiteit naast Die Attach. Het is juist de meest geavanceerde vorm ervan.

2.5D en 3D zijn iets anders

Hier ging bij mij in het begin regelmatig het kwartje verkeerd om. 2.5D, 3D, TCB en hybrid bonding worden vaak door elkaar gebruikt, maar het zijn verschillende dingen.

2.5D en 3D beschrijven de architectuur van het pakket. Flip chip, TCB en hybrid bonding beschrijven hoe de onderdelen daadwerkelijk aan elkaar worden verbonden.

Bij 2.5D liggen verschillende chips vooral naast elkaar op een interposer of substrate. Denk aan een GPU met meerdere HBM-geheugenstacks eromheen. TSMC’s CoWoS is het bekendste voorbeeld. Daarvoor zijn veel geavanceerde flip-chip- en TCB-stappen nodig, maar niet per se hybrid bonding.

Bij 3D worden chips echt boven op elkaar gestapeld. Naarmate de afstand tussen verbindingen kleiner wordt en het aantal lagen toeneemt, wordt hybrid bonding steeds aantrekkelijker.

Beide kunnen uiteindelijk in één pakket voorkomen. Je kunt dus intern 3D-stacks bouwen en die vervolgens in een bredere 2.5D-package integreren. De wereld wordt er niet eenvoudiger op, wel interessanter voor Besi.

Meer chiplets betekent meer machines

De klassieke chip was vaak een grote, monolithische die. Dat wordt steeds lastiger en duurder. Daarom knippen chipontwerpers functies op in kleinere chiplets die ieder op het optimale productieproces worden gemaakt en daarna weer met elkaar worden verbonden.

Dat verandert de economics voor Besi fundamenteel.

Een single-chipdesign heeft misschien één belangrijke die-attachstap. Een modern multi-chip- of chipletpakket kan tientallen placements nodig hebben. Tegelijk moet de precisie van micrometers richting honderden of zelfs tientallen nanometers.

Meer compute betekent niet alleen meer chips. Het betekent vooral meer verbindingen tussen chips.

Daarom kan de markt voor advanced packaging harder groeien dan het aantal verkochte halfgeleiders zelf.

Engine 1 en Engine 2

Sinds de laatste Investor Days deelt Besi zijn langetermijnverhaal praktisch op in twee groeimotoren.

Engine 1 is Traditional Advanced Packaging. Denk aan advanced flip chip, multi-module attach, 2.5D/CoWoS, photonics, power devices en de bestaande mobiele en automotive toepassingen. Besi mikt voor 2030 op ongeveer €1,1 miljard omzet uit deze activiteiten.

Engine 2 is Submicron Accuracy: hybrid bonding en TC Next. Daar ligt voor 2030 een omzetdoel van €0,6 tot €1,1 miljard.

Dat onderscheid is belangrijk. Hybrid bonding krijgt veruit de meeste aandacht, maar Engine 1 blijft zelfs in 2030 een enorme activiteit. De beleggingscase valt dus niet volledig om wanneer HBM later overstapt op hybrid bonding dan nu gehoopt. Daar later meer over.

Daarnaast was spares en service in 2024 ongeveer 16% van de omzet. In 2025 was het 15%. Naarmate de installed base groeit, groeit deze meer terugkerende omzet mee.

Een machinebouwer die eigenlijk vooral kennis verkoopt

Hier wordt het verdienmodel interessant. Besi maakt niet ieder onderdeel van zijn machines zelf. Veel modules en subassemblies komen uit gekwalificeerde Aziatische supply chains. Productontwikkeling en productownership zitten vooral in Europa; productie, sourcing, applications engineering en veel proces- en softwaresupport zitten in Azië.

De onderdelen zijn niet allemaal simpele commodities. Camera’s, motion systems, optica en andere subsystemen kunnen technisch behoorlijk complex zijn. Maar een concurrent kan in veel gevallen vergelijkbare componenten inkopen. Al heeft Besi wel een paar onderdelen gepatenteerd, bijvoorbeeld de camera voor geavanceerde optical alignment bij de hybrid bonding machine.

De echte waarde zit daarom in de combinatie. En dat is ook terug te zien in de brutomarges, van ruim boven de 60%.

Hoe ontwerp je het mechanische systeem? Hoe stuur je alle motoren aan? Hoe corrigeer je temperatuurverschillen? Hoe kalibreer je de camera’s? Welke recipe gebruik je voor één specifieke chip? Hoe zorg je dat 100 nanometer nauwkeurigheid niet één keer in een laboratorium lukt, maar duizenden keren per uur met hoge yield?

Dat is waarom ik Besi liever zie als een machine-architect en proces-technologybedrijf dan als een klassieke fabrikant. De machine is het fysieke eindproduct. De moat zit vooral in de mensen die weten hoe je hem laat werken.

De markt & concurrentie

De semiconductor equipmentmarkt is groot, maar Besi speelt niet overal mee. Het interessante zit juist in de niches waar die placement steeds moeilijker wordt. Daar zien we ook iets opvallends: naarmate de vereiste precisie stijgt, stijgt het marktaandeel van Besi mee.

Dat zegt meer over de positie van het bedrijf dan één TAM-grafiek ooit kan doen.

Hoe groot is de markt?

Toch is die TAM wel handig om gevoel te krijgen bij de ruimte die Besi heeft om te groeien. De totale assembly equipment-markt is namelijk nog relatief klein binnen alle semiconductor equipment, maar groeit hard door advanced packaging. TechInsights schat dat deze markt van ongeveer $5,4 miljard in 2025 naar $8,3 miljard in 2028 groeit. Dat is bijna 54% groei in drie jaar, oftewel ongeveer 15% per jaar. De belangrijkste drivers zijn AI, nieuwe advanced-packagingfabrieken en herstel van de meer traditionele toepassingen.

Het winnen van de eerste technologieronde garandeert niet dat je ronde twee wint. Maar wat je in ronde één leert, maakt ronde twee wel veel makkelijker.

Die $8,3 miljard is alleen niet automatisch de TAM van Besi. Het bedrijf verkoopt lang niet ieder type assemblymachine. Voor de bestaande mainstream die-attachactiviteiten schatten Besi en TechInsights de adresseerbare markt op ongeveer $700 miljoen in 2025, oplopend naar $1,6 miljard in 2030. Meer dan een verdubbeling dus. In deze berekening zitten hybrid bonding en TCB nog niet eens. De sterkste groei verwacht Besi binnen 2.5D/CoWoS, photonics en toepassingen rond Edge AI.

Daarbovenop komt de nieuwe submicronmarkt. Voor hybrid bonding rekent Besi in 2030 met een cumulatieve installed base van ongeveer 1.150 systemen in de low case tot 2.200 in de high case. De low case bestaat vooral uit logic en co-packaged optics, de mid case voegt HBM toe en in de high case komen ook edge-toepassingen zoals smartphones, tablets en smart glasses erbij. Goed om te benoemen: dit zijn aantallen geïnstalleerde systemen, geen jaarlijkse marktvolumes of directe omzetprognoses.

Besi staat bovendien nog relatief vroeg in die uitrol. Eind 2025 waren cumulatief 150+ hybrid-bondingsystemen besteld. In Q2 2026 was de technologie inmiddels bij 21 klanten geadopteerd. Bij één grote logic-klant (Intel) waren eind 2025 zes geïntegreerde productielijnen geïnstalleerd met in totaal 30 Besi hybrid bonders. Dat zet de 1.150 tot 2.200 systemen in 2030 meteen wat meer in perspectief.

De TAM van Besi bestaat dus eigenlijk uit twee lagen. De bestaande die-attachmarkt groeit al stevig door meer chiplets en meer bondingstappen per package. Daarbovenop ontstaat een nieuwe markt voor submicrontechnologie zoals hybrid bonding en TC Next. Dat is ook waarom de omzet van Besi harder kan groeien dan de semiconductorindustrie zelf: niet alleen het aantal chips groeit, de hoeveelheid assembly per chip groeit mee.

Marktaandeel stijgt met de moeilijkheidsgraad

Volgens TechInsights had Besi in 2025 ongeveer 49% marktaandeel in Die Attach. In Advanced Die Placement, gedefinieerd als plaatsing met minder dan 7 micrometer nauwkeurigheid, lag dat op ongeveer 83%.

Dat laatste is belangrijk. Advanced Die Placement is niet hetzelfde als hybrid bonding. De categorie sluit TCB en hybrid bonding zelfs uit in de betreffende marktaandeelgrafiek. Hier zitten dus vooral geavanceerde flip-chip- en multi-moduletoepassingen in.

Met andere woorden: Besi is niet alleen goed gepositioneerd in de technologie van morgen. Het heeft vandaag al een zeer sterke positie in de moeilijkste delen van Engine 1.

Wie koopt de machines?

De uiteindelijke vraag begint vaak bij Nvidia, AMD, Apple, Broadcom of een hyperscaler. Zij ontwerpen de chips of bepalen welke architectuur nodig is. Maar ze kopen de machine meestal niet zelf.

Dat doen partijen als TSMC, Intel en Samsung of de grote geheugenproducenten SK hynix en Micron. Daarnaast zijn OSATs, gespecialiseerde packagingbedrijven zoals ASE en Amkor belangrijk, vooral voor 2.5D en andere advanced packaging.

China verdient aparte aandacht. In Q1 en Q2 2026 kwam respectievelijk 46% en 39% van Besi’s omzet uit China. De huidige vraag komt vooral uit 2.5D-packaging, photonics en mobiele toepassingen. UBS denkt dat een belangrijk deel van de 2.5D-vraag samenhangt met de capaciteitsuitbouw rond Huawei en Cambricon.

Voor hybrid bonding zijn vijf namen bijna niet te vermijden: TSMC, Intel, Samsung, SK hynix en Micron. Zij bepalen een groot deel van de adoptie in logic en memory.

De klantbasis is dus geconcentreerd. Dat maakt een design win extreem waardevol, maar een verloren qualification ook pijnlijk.

ASMPT is de belangrijkste concurrent

ASMPT is de breedste concurrent van Besi. Het bedrijf komt uit dezelfde historische ASM-familie als ASM International en biedt een veel grotere reeks packaging- en SMT-oplossingen aan. SMT staat voor Surface-mount technology.

ASMPT is sterk in TCB, heeft jarenlang ervaring met grote klanten en kan een complete productfamilie neerzetten. Besi is kleiner en specialistischer, maar juist extreem sterk in high-accuracy die placement en direct-placement hybrid bonding.

Je zou kunnen zeggen: ASMPT is de brede generalist, Besi de high-performance specialist.

Hanmi: vooral sterk in HBM en TCB

Hanmi Semiconductor is de belangrijkste specialistische uitdager uit Korea. Het heeft een zeer sterke relatie met SK hynix en is groot geworden in TCB voor HBM.

Als HBM langer op TCB blijft draaien, is dat gunstig voor Hanmi. Als HBM sneller naar hybrid bonding gaat, schuift het voordeel richting Besi.

Juist daarom is de timing van HBM zo belangrijk voor onze waardering. We gaan hier dieper op in bij de waardering en conclusie.

Hanwha, Semes, K&S en Shibaura

Daaronder zit een tweede groep serieuze uitdagers. Hanwha Semitech is een opkomende Koreaanse speler in TCB en hybrid bonding. Semes is grotendeels eigendom van Samsung en heeft daardoor een bijna captive ingang bij een van de grootste potentiële klanten. Kulicke & Soffa is een oude bondingnaam met TCB-technologie en bouwt aan hybrid bonding. Shibaura heeft al langer commerciële ervaring met chip-to-wafer hybrid bonding.

De concurrentenlijst is dus lang. Maar dat betekent niet dat al die bedrijven vandaag op hetzelfde niveau zitten. Besi heeft inmiddels een duidelijk grotere bewezen installed base in direct-placement hybrid bonding en meer productie-ervaring bij leading-edge-klanten.

EVG is een ander soort risico

EV Group uit Oostenrijk moet je apart zien. EVG is vooral sterk in wafer-to-wafer bonding. Daarbij worden niet losse dies één voor één op een wafer geplaatst, maar hele wafers aan elkaar gebonden.

Besi is juist sterk in die-to-wafer: getest goed werkende dies worden individueel geplaatst. Dat is flexibel en gunstig wanneer dies verschillende formaten of yields hebben.

Het echte risico van EVG is daarom niet dat het morgen een betere Besi-machine bouwt. Het risico is dat de industrie een architectuur kiest waarbij minder individuele placements nodig zijn. Collective die-to-wafer, waarbij meerdere goede dies eerst op een carrier worden verzameld en daarna in één batch worden gebonden, is daar een voorbeeld van.

Dat is een fundamenteler risico dan ‘de concurrent maakt een snellere machine’ maar een yield probleem.

Applied Materials is juist een partner

Applied Materials is geen normale concurrent. Hybrid bonding schuift packaging steeds verder richting wafer-level en front-endachtige productie, waar extreem schone en vlakke oppervlakken, cleanrooms, cleaning, activation en metrology steeds belangrijker worden. Dat is precies het terrein van Applied. Besi brengt vervolgens de zeer nauwkeurige die placement en bonding aan. Samen ontwikkelen ze geïntegreerde hybrid-bondinglijnen.

Applied nam in 2025 een belang van 9% in Besi. Dat is strategisch interessant. Besi krijgt daarmee een veel bredere front-endpartner naast zich en Applied krijgt toegang tot een sterke D2W-positie. In een korte video wordt Kinex™ Integrated Hybrid Bonding System uitgelegd. Voor een relatief klein bedrijf als Besi is dat een flinke validatie.

Nog wel leuk om te vermelden: volgens Reuters (maart 2026) hadden Lam Research en Applied interesse en adviseerde Morgan Stanley Besi. Besi zegt zelfstandig te willen blijven. Er is een beschermingsstichting (Stichting Continuïteit, sinds 2000). Ik acht de kans vrij klein dat Besi overgenomen gaat worden.

Moat

De moat van Besi is lastig in één woord te vangen. Het is geen ASML waar één unieke lichtbron en een gigantische supply chain bijna onmogelijk zijn na te bouwen. Veel concurrenten kunnen uiteindelijk vergelijkbare onderdelen kopen.

De bescherming zit vooral in wat je met die onderdelen doet en hoe lang het duurt voordat een klant jouw oplossing vertrouwt.

Een machine moet niet alleen nauwkeurig zijn

Een headline als ‘100 nanometer accuracy’ klinkt indrukwekkend. Maar daar heeft een klant weinig aan als de machine langzaam is, regelmatig stopt of de yield tegenvalt.

In massaproductie telt de combinatie van:

• accuracy;
• throughput;
• uptime;
• yield;
• repeatability;
• software en process control.

Dat maakt kwalificatie zo belangrijk. Een nieuwe bonder gaat niet rechtstreeks van beursstand naar fab. Klant en leverancier testen materialen, recepten, temperatuurprofielen, alignment en reliability. Dat kan jaren duren, vaak minimaal 2 jaar.

Besi zegt zelf dat langdurig succes in deze industrie draait om technologisch leiderschap, alignment met klanten, betrouwbaarheid en hoge accuracy in 24/7 high-volume production.

Wie eenmaal de process of record is, wordt dus niet zomaar vervangen omdat een concurrent 10% goedkoper aanbiedt.

Recipes en proceskennis zijn net zo belangrijk als hardware

Twee bedrijven kunnen dezelfde camera en motion controller kopen en toch een totaal andere machine bouwen. De manier waarop alle onderdelen samenwerken, de software en de recipe voor een specifieke klant bepalen uiteindelijk de output.

Daarbovenop komt co-development. Besi zit jaren voor volumeproductie al met klanten aan tafel om de volgende generatie package mogelijk te maken. Daardoor leert het eerder welke problemen gaan ontstaan.

De installed base versterkt dat vervolgens. Meer machines in productie betekent meer echte data, meer storingen die je leert oplossen en betere volgende generaties.

Besi verkoopt geen doos met hardware. Het verkoopt een gekwalificeerd productieproces verpakt in een machine.

R&D is onderhoud aan de moat

Dit is naar mijn idee een van de belangrijkste inzichten uit de hele analyse. Omdat concurrenten veel dezelfde ingrediënten kunnen kopen, kan Besi niet simpelweg tien jaar op één goed ontwerp teren. Als het te lang stil blijft staan, komen anderen vanzelf dichterbij.

Daarom zie ik een deel van de R&D-uitgaven bijna als maintenance capex voor de moat. Boekhoudkundig is het een operationele kostenpost. Economisch is het geld dat nodig is om de technologische voorsprong niet te laten eroderen.

Dat zie je ook terug in waar Besi zijn geld aan uitgeeft. In 2024 was de fysieke capex slechts ongeveer 2% van de omzet, terwijl bruto R&D ongeveer 13% bedroeg. Tel je R&D economisch mee als investering, dan investeerde Besi dus ongeveer 15% van de omzet in de toekomst. In 2025 liep bruto R&D zelfs op naar 14,8% van de omzet.

Snijd je hard in R&D, dan schiet de winst vandaag omhoog. Alleen ben je dan de toekomst aan het oogsten. De fysieke fabriek vraagt nauwelijks onderhoudskapitaal; de technologische voorsprong des te meer.

Management & cultuur

Besi en Richard Blickman zijn nauwelijks van elkaar los te zien. Hij is formeel geen klassieke oprichter van een garagebedrijf, maar leidt de beursvennootschap sinds de oprichting in 1995 en heeft de huidige onderneming vrijwel volledig vormgegeven. Volgens mij is hij momenteel de langstzittende CEO van het damrak.

Het mooie is dat veel van zijn keuzes al twintig jaar hetzelfde patroon laten zien: marge voor volume, flexibiliteit voor vaste kosten en R&D voor kortetermijnwinst.

Richard Blickman: ‘Dr. No’

Add Value Fund schreef al in 2016 dat Blickman bij klanten bekendstond als ‘Dr. No’. De reden: orders die onvoldoende renderen, worden liever geweigerd.

Dat klinkt bijna on-Nederlands voor een machinebouwer. Veel bedrijven willen vooral hun fabriek vullen en marktaandeel winnen. Blickman kijkt eerder andersom: eerst bepalen waar de beste marges en returns liggen, daarna volgt marktaandeel vanzelf.

Die mentaliteit zie je terug in de enorme verbetering van de brutomarge. Rond 2010 zat die nog rond 40%; inmiddels draait Besi structureel boven 60%.

Kosten besparen, behalve op technologie

Besi heeft productie door de jaren heen van Europa naar Azië verplaatst, platforms gestandaardiseerd en vaste kosten verlaagd. Tegelijkertijd is R&D juist omhoog gegaan.

Dat onderscheid vind ik sterk. Kostenbeheersing is hier geen reflex om ieder kwartaal EPS te maximaliseren. Overhead moet lean, maar de technologie mag geld kosten.

De organisatie onder Blickman bestaat bovendien uit veel mensen die al tien tot twintig jaar bij Besi of voorgangers werken. Dat maakt de technische kennis minder afhankelijk van één persoon dan de naam ‘Blickman’ misschien doet vermoeden.

De organisatie achter Blickman

Investor Day 2026 liet goed zien dat Besi meer is dan alleen Blickman. Naast hem presenteerden Chris Scanlan (Technology), Peter Wiedner (Sub Micron Die Attach) en Christoph Scheiring (Die Attach). De belangrijkste technologiegebieden hebben dus eigen senior leiders die dicht op klanten en productontwikkeling zitten.

Eind 2025 telde Besi 1.964 FTE. Ongeveer 67% van de medewerkers zit in Azië, vooral rond productie, supply chain en applications support. Europa blijft juist belangrijk voor productownership en nieuwe productontwikkeling, met clusters in Oostenrijk, Nederland en Zwitserland.

Die scheiding is bewust: schaalbare productie dicht bij leveranciers en klanten in Azië, terwijl de kern van de technologie en nieuwe productarchitectuur grotendeels in Europa verankerd blijft.

Toch blijft opvolging een risico

Blickman is inmiddels begin zeventig. Formeel is de Board of Management bovendien uitzonderlijk geconcentreerd: één persoon, de CEO.

De vraag is daarom niet alleen wie zijn titel ooit overneemt. Interessanter is of de volgende generatie dezelfde discipline houdt. Blijft men ‘nee’ zeggen tegen slecht renderende omzet? Blijft R&D overeind in een downturn? Wordt overtollig kapitaal nog steeds teruggegeven?

Blickman heeft zelf grofweg 1,9% van Besi in handen. Dat belang is economisch veel belangrijker dan zijn jaarlijkse bonus en zorgt voor duidelijke skin in the game. Tegelijk zijn de beloningsdoelen voor marge, ROE en cashflow de afgelopen jaren niet extreem zwaar geweest. Dat is een kleine governance-kanttekening.

Mijn conclusie is daarom dubbel: de technische organisatie is groter dan Blickman geworden, maar zijn vertrek wordt de echte test of de cultuur ook zonder hem zelfstandig kan blijven bestaan.

Financiën & kapitaalallocatie

De cijfers van Besi zijn op het eerste gezicht vreemd voor een bedrijf dat fysieke machines verkoopt. Brutowinstmarges van 63-65%, extreem lage capex en in een upcycle operationele marges boven 40% lijken meer op software dan op traditionele industriële productie.

Dat is geen toeval. De financiële structuur is bijna een directe vertaling van het operating model dat we hierboven hebben besproken.

Hoogcyclisch, maar de bodem ligt veel hoger

In 2025 bedroeg de omzet €591,3 miljoen. De brutomarge was 63,3%, de operationele marge 29,3% en de nettomarge 22,3%. Dat was midden in een zwakke mainstreammarkt.

Een halfjaar later zag het plaatje er compleet anders uit. H1 2026 leverde €434,7 miljoen omzet en €140,6 miljoen nettowinst op. In Q2 kwam de omzet alleen al uit op €249,9 miljoen en de brutomarge op 65,7%. De nettomarge bedroeg 35,6%.

De reden is operationele hefboom. De omzet kan hard stijgen, terwijl R&D, G&A en veel andere kosten veel langzamer meegroeien.

Besi heeft de cyclus dus niet uitgeschakeld. Het heeft vooral de ondergrens van de winstgevendheid structureel verhoogd.

Orders lopen voor op de omzet

Om de cyclus te volgen, kijk ik daarom niet alleen naar de omzet, maar vooral naar de orders en de book-to-bill. Die ratio deelt nieuwe orders door de omzet. Boven 1 komt er meer nieuw werk binnen dan Besi uitlevert.

In Q2 2026 ontving Besi €292,9 miljoen aan orders tegenover €249,9 miljoen omzet, een book-to-bill van ongeveer 1,17. De orders over de laatste twaalf maanden bereikten bovendien een record van €987,6 miljoen. Voor een machinebouwer is dit een nuttige vooruitlopende indicator van waar de omzet naartoe kan bewegen.

Waarom is de brutomarge zo hoog?

Een groot deel van de fysieke productie is uitbesteed of verplaatst naar relatief goedkope Aziatische locaties. Besi schrijft zelf dat vrijwel alle systeemproductie, sourcing, applications engineering en tooling/spares in Azië plaatsvinden, terwijl productownership en nieuwe productontwikkeling vooral in Europa blijven.

Lokale leveranciers in Maleisië en China maken een groot deel van de modules en subassemblies. Besi gebruikt daarnaast tijdelijk productiepersoneel om pieken op te vangen.

Daarmee blijft de fysieke kostenbasis flexibel. De klant betaalt ondertussen niet voor kilo’s metaal en een camera. Hij betaalt voor een machine die sneller, nauwkeuriger en betrouwbaarder produceert dan het alternatief. Dat maakt pricing veel meer value-based dan cost-plus.

Wel een belangrijke boekhoudkundige nuance: R&D staat grotendeels onder de brutowinst. Een brutomarge van 65% betekent dus niet dat alle economische kosten van de technologie al in COGS zitten.

Besi oogt door de lage fysieke capex als een zeer kapitaallicht bedrijf. Zoals eerder besproken loopt een belangrijk deel van de economische herinvestering echter via R&D, die direct door de winst-en-verliesrekening loopt.

Cashflow en balans

In 2025 bedroeg de operationele kasstroom ongeveer €178 miljoen, tegenover fysieke capex van maar circa €16 miljoen. Een deel van de developmentkosten wordt geactiveerd, dus ‘FCF = CFO minus capex’ is iets te vriendelijk, maar de cash conversion blijft sterk.

Eind Q2 2026 had Besi ongeveer €509 miljoen aan cash en deposito’s tegenover €345 miljoen langlopende schuld: netto circa €164 miljoen cash. Dat is ongeveer 22% van de (LTM) omzet.

Besi houdt bovendien bewust financiële ruimte over om ook tijdens een downturn te kunnen blijven investeren. Blickman hanteert ongeveer 10% van de omzet in net cash als ondergrens om toekomstige groei uit de eigen balans te financieren. Kapitaal boven dat niveau kan worden teruggegeven aan aandeelhouders.

De balans is daarmee sterk genoeg om door een neergaande cyclus heen R&D te blijven financieren. Dat is belangrijker dan een volledig schuldenvrije balans.

Eerst investeren, daarna uitkeren

De kapitaalallocatie is simpel. Eerst de technologie en benodigde capaciteit financieren. Daarna wordt overtollig geld grotendeels teruggegeven.

De formele dividendpolicy ligt tussen 40% en 100% van de nettowinst. De afgelopen jaren zat Besi vaak rond 95%. Daarbovenop koopt het eigen aandelen in. Sinds 2011 is voor miljarden aan kapitaal teruggegeven.

Buybacks zijn niet volledig pure kapitaalretour. Ze compenseren ook voor aandelenbeloning en verwatering uit converteerbare obligaties. De normale stock-based compensation ligt grofweg op 2-3% van de omzet.

Toch vind ik de hoofdlijn positief. Besi heeft weinig behoefte aan empire building. Als het geld niet in R&D of productontwikkeling tegen een hoge return kan worden ingezet, gaat het terug naar de aandeelhouder.

Kansen en risico’s

De bull case voor Besi laat zich heel eenvoudig samenvatten: de wereld wil steeds meer rekenkracht in steeds minder ruimte stoppen. Dat maakt chips complexer, vergroot het aantal verbindingen en verhoogt de vereiste precisie.

Besi verdient aan die complexiteit. Maar precies daar zit ook het risico: als de industrie een andere technische route kiest dan Besi verwacht, kan jaren R&D minder waarde opleveren dan gedacht.

Korte termijn: 2.5D, photonics en AI-infrastructuur

De meest zichtbare kans is niet hybrid bonding, maar 2.5D. Nvidia, AMD en custom AI-accelerators vragen enorme hoeveelheden advanced packagingcapaciteit. CoWoS-achtige packages bevatten veel chiplets en HBM en hebben daardoor veel die-attachstappen nodig.

Dat is vooral Engine 1 en dus vandaag al omzet.

Photonics is een tweede belangrijke driver. Datacenters lopen tegen de grenzen van elektrische verbindingen aan. Steeds meer data wordt daarom via licht verstuurd. Naarmate optica dichter bij switches en uiteindelijk GPU’s komt, stijgt het aantal nauwkeurige placementstappen.

CPO, co-packaged optics, kan hierdoor een grote markt worden. Besi profiteert daar zowel met flip-chip als in bepaalde toepassingen met hybrid bonding.

In Q2 2026 kwam daar AI power management bij als nieuwe groeipoot. Management meldde meerdere klanten en eerste orders. Nog te vroeg om groot te modelleren, maar het past in hetzelfde patroon: meer AI-compute betekent dat ook stroomvoorziening en thermisch management complexer worden.

Middellange termijn: logic HB en HBM

Logic hybrid bonding is al in volumeproductie. AMD, Intel en Apple gebruiken de technologie, terwijl Broadcom en Nvidia op toekomstige roadmaps staan. Hier is de onzekerheid vooral de snelheid waarmee volumes oplopen, niet meer of de technologie werkt.

Hybrid bonding breidt uit van logic naar memory, CPO en consumententoepassingen. Bron: Besi Investor Day 2026.

HBM is een stuk minder zeker.

Besi verwacht een eerste relevante toepassing van hybrid bonding bij 16-high HBM4E en daarna steeds meer content bij HBM5. Technisch is dat logisch: directe koperverbindingen maken dunnere stacks mogelijk, verbeteren de bandbreedte en helpen bij warmteafvoer.

Maar technisch beter betekent in semiconductors niet automatisch dat klanten direct overstappen.

Oude technologie geeft zich niet zomaar gewonnen

Samsung, SK hynix en Micron hebben jarenlang yield, throughput en betrouwbaarheid opgebouwd met microbumps, mass reflow en TCB. Zolang engineers die bestaande technologie nog een generatie kunnen rekken, is dat vaak goedkoper en vooral minder riskant dan overstappen op een compleet nieuw productieproces.

Daar komt bij dat memoryproducenten historisch extreem kostenbewust zijn. DRAM en NAND waren lange tijd sterk cyclische en relatief commodity-achtige markten, waarin een paar procent lagere productiekosten veel verschil maakten. De marges op HBM zijn momenteel veel aantrekkelijker, maar zo'n cultuur verdwijnt niet zomaar. Een nieuwe bondingtechnologie wordt dus pas ingevoerd wanneer de voordelen groot genoeg zijn om de extra kosten, qualification en productierisico’s te rechtvaardigen.

“Every time, when a technology runs danger to die, then the technology defends itself.”

Dat zagen we al bij HBM4. Binnen JEDEC, de organisatie waar de industrie gezamenlijk geheugenstandaarden vastlegt, werd de toegestane stackhoogte verruimd. Daardoor konden 16-high stacks langer met bestaande bondingtechnieken worden gebouwd. Rond HBM4E wordt opnieuw gezocht naar hoeveel ruimte er nog in de bestaande technologie zit voordat hybrid bonding echt noodzakelijk wordt.

Dat maakt de timing zo lastig. De vraag is niet alleen wanneer hybrid bonding technisch beter is, maar vooral wanneer het voordeel groot genoeg wordt om een bewezen productieproces daadwerkelijk te vervangen.

Zoals eerder besproken wordt die overstap bovendien groter dan alleen een andere bonder neerzetten: hybrid bonding trekt packaging verder richting duurdere en complexere front-endachtige productiecondities. Dat verhoogt de drempel nog wat verder.

TC Next geeft Besi gelukkig een tweede route. Wordt hybrid bonding later ingevoerd, dan kan fluxless TCB juist langer relevant blijven.

Lange termijn: edge AI en 3D overal

Na 2030 wordt het speculatiever, maar ook leuker.

Vandaag zit de advanced-packagingboom vooral in datacenters. Uiteindelijk kan AI-compute veel breder naar smartphones, laptops, auto’s, robots, wearables en smart glasses schuiven.

Als dergelijke apparaten steeds meer lokale rekenkracht nodig hebben, worden ook daar chiplets, photonics en 3D-integratie interessanter. De unitvolumes zijn vervolgens veel groter dan in datacenters.

Daarom zie ik Besi bijna als een calloptie op een wereld die technologisch steeds complexer wordt.

Zolang we meer rekenkracht in minder ruimte willen stoppen, worden de verbindingen tussen chips waardevoller.

Grootste risico: HBM komt later

Voor onze 2030-thesis is dit het belangrijkste risico.

De midpoint-case van Besi voor hybrid bonding bevat expliciet HBM-adoptie. Als Samsung, SK hynix en Micron in 2030 nog een groter deel van hun stacks met TCB of andere oplossingen kunnen maken, schuift een flink stuk van Engine 2 naar rechts.

Dat hoeft Besi niet kapot te maken. Engine 1 en logic HB blijven bestaan. Maar het verandert wel de groei die je vandaag bereid bent te betalen. Daarbij ontstaat het risico dat concurrenten meer tijd krijgen om ook een sterke hybrid bonding machine te ontwikkelen.

AI-capex blijft cyclisch

In H1 2026 was ongeveer 60% van de system orders AI-gerelateerd. Dat is fantastisch, zolang hyperscalers capaciteit blijven bijbouwen.

Maar ook een structurele groeimarkt kan tijdelijk overcapaciteit bouwen. De semiconductorindustrie kent genoeg voorbeelden van twee jaar enorme capex gevolgd door een pijnlijke pauze.

Besi blijft daarom een cyclisch bedrijf, ook als de langetermijntrend omhoog wijst.

Concurrenten leren ook

ASMPT, Hanmi, Hanwha, Semes en K&S zitten niet stil. Multisourcing is bovendien bijna vanzelfsprekend bij TSMC, Samsung en de memoryspelers.

Zelfs wanneer Besi technologisch de beste bonder heeft, is 80-100% structureel marktaandeel onrealistisch. Klanten willen alternatieven.

Vooral TCB is een veel opener gevecht dan (vooralsnog) hybrid bonding. Daar heeft Besi geen jarenlange dominante installed base.

Architectuurrisico is groter dan concurrentierisico

De engste variant is niet dat iemand Besi’s machine beter bouwt. Het is dat de markt minder individuele die placement nodig krijgt.

Meer wafer-to-wafer of collective D2W kan de waarde verschuiven naar partijen als EVG. De semiconductorwereld kan dan nog steeds complexer worden, alleen loopt niet iedere extra verbinding via een Besi-tool.

Dat is voor mij het belangrijkste langetermijnrisico naast het verliezen van de technologische voorsprong.

En dan zijn er nog de klassieke risico’s

Klantconcentratie, Taiwan, exportrestricties, Chinese concurrentie, supply-chainproblemen en de opvolging van Blickman horen allemaal op de lijst.

China is zowel vandaag als op lange termijn relevant. Het land is inmiddels goed voor grofweg 40% van de omzet. Dat biedt groei doordat Chinese chipbedrijven advanced packaging gebruiken om technologische beperkingen in de front-end deels te compenseren, maar vergroot tegelijk de gevoeligheid voor exportrestricties en lokale concurrentie.

Besi-machines zijn veel eenvoudiger na te bouwen dan een EUV-systeem van ASML. Lokale spelers hoeven niet meteen beter te zijn; voor een Chinese klant kan ‘goed genoeg, lokaal en goedkoper’ al aantrekkelijk zijn.

Kort samengevat: de grootste kortetermijnrisico’s zijn cyclisch, maar de risico’s die de waarde op lange termijn echt kunnen breken zijn technologisch.

Waardering

Besi is lastig te waarderen, omdat de mogelijke uitkomsten richting 2030 enorm uiteenlopen. Je kunt een redelijk scenario bouwen waarin HBM vertraagt en de omzet aan de onderkant van de guidance uitkomt. Maar je kunt net zo makkelijk een wereld bedenken waarin HBM, CPO, edge AI en smart glasses tegelijk versnellen.

Daarom vind ik één ‘fair value’ met twee cijfers achter de komma hier bijna misleidend. Een scenarioframework past beter.

De guidance als vertrekpunt

Besi verhoogde in juni 2026 zijn langetermijndoel naar €1,7 tot €2,2 miljard omzet in 2030. De opbouw is vrij helder:

• Engine 1: ongeveer €1,1 miljard;
• Engine 2: €0,6 tot €1,1 miljard;
• brutomarge: 64-68%;
• operationele marge: 45-55%.

Daarnaast geeft Besi drie aparte scenario’s voor de cumulatieve installed base van hybrid-bondingsystemen in 2030.

De low case is ongeveer 1.150 systemen en bestaat vooral uit logic en CPO. De mid case loopt richting 1.750 systemen en voegt brede HBM-adoptie toe. De high case komt rond 2.200 systemen en bevat daarnaast edge devices zoals smartphones, tablets en smart glasses.

Belangrijk: dit zijn geen drie officiële omzetguidances. De €1,7-2,2 miljard is de financiële target. De HB-cases laten vooral zien welke technologische aannames achter de bandbreedte zitten.

In de waardering halen we HBM bewust uit de mid case

Onze waardering is daarom niet volledig onafhankelijk van het management gemaakt. We gebruiken de guidance juist als raamwerk, omdat Besi veel beter zicht heeft op klantroadmaps dan we ooit zullen krijgen.

Maar we willen niet alles blind overnemen. Het rekenkundige midpoint van de omzetguidance is ongeveer €1,95 miljard. Alleen zit in de mid-case van hybrid bonding al duidelijke HBM-adoptie. Daar heb ik richting 2030 nog te veel twijfel over. Momenteel zie je evaluatie, maar nog geen volumeadoptie bij SK hynix, Samsung en Micron. Mochten ze starten met hybrid bonding, is het ook maar de vraag of ze dat met Besi gaan doen.

In de conservatieve versie van het model haalden we die HBM-bijdrage daarom grotendeels uit de midpoint. Dan kom je rond €1,8 miljard omzet in 2030, ongeveer 67% brutomarge, 49% operationele marge en circa €9,50 winst per aandeel uit.

Dat is feitelijk dichter bij de low case dan bij de officiële midpoint. En dat is bewust.

De multiple bepaalt daarna een groot deel van het rendement

Bij een multiple van 30 keer de winst en €9,50 EPS in 2030 krijg je een koers van ongeveer €287. Dat komt neer op circa 10-11% rendement per jaar.

Alleen is 30 keer de winst natuurlijk geen natuurwet. Al kom je door de cyclus heen, wel op ongeveer 30 keer de winst uit. Bij 25 keer winst kom je rond €239 uit en is het jaarlijkse koersrendement ongeveer 5,5%. Bij 35 keer winst kom je rond €335 en ongeveer 14-15% per jaar.

Wat zie je? De range is enorm.

Het is best een uitdaging om een goede multiple in te schatten, al helemaal als de midpoint van de guidance niet behaald wordt. Stel dat de mid- en highcase wel behaald worden en we hanteren dezelfde exitmultiple van 25 keer, dan kom je uit op een jaarlijks rendement van 9-15%. Bij 30 keer de winst is het 14-20% per jaar en bij 35 keer de winst 18-24% per jaar.

Voor een eerste positie wil ik liever niet rekenen op zowel perfecte HBM-adoptie als een hoge exitmultiple. Dat is twee keer optimisme stapelen.

Margin of safety zit hier vooral in de aannames

Bij sommige bedrijven koop je margin of safety puur met een extreem lage multiple. Bij Besi zit hij naar mijn idee veel meer in het scenario dat je onderliggend gebruikt.

Ik zou graag willen dat de belegging kan werken wanneer logic HB, 2.5D, photonics en de bestaande advanced-packagingactiviteiten goed blijven ontwikkelen, maar HBM langzamer gaat dan management hoopt.

Als HBM vervolgens wel snel doorbreekt, CPO groter wordt en edge AI of smart glasses echt volume krijgen, is dat upside die niet nodig was om de initiële case te laten werken. Dus allemaal extra!

Conclusie

Na deze analyse snap ik zoveel beter waarom Besi financieel zo anders oogt dan een normale machinebouwer. De fysieke fabriek is niet de kern van het bedrijf. De engineers, software, recipes, proceskennis en klantrelaties zijn dat wel.

De moat is sterk, maar niet statisch. Besi moet ieder jaar blijven investeren om voorop te blijven. Dat maakt R&D essentieel en verklaart tegelijk waarom de semiconductorindustrie zo’n aantrekkelijke omgeving is voor het bedrijf: de technologische grens blijft opschuiven. Naar mijn idee ook wel essentieel voor het model van Besi. Anders zullen marges heel snel gaan dalen.

Meer compute vraagt meer chiplets plus kleinere dies. Meer chiplets vragen meer verbindingen. Meer verbindingen vragen hogere precisie. Dat is de simpele versie van de thesis.

Besi verdient aan complexiteit. Hoe moeilijker het wordt om meer rekenkracht in minder ruimte te stoppen, hoe waardevoller zijn technologie wordt.

De bestaande Engine 1-business geeft al een sterke basis via 2.5D, photonics en advanced flip chip. Hybrid bonding in Logic (voornamelijk TSMC en Intel) is daarbovenop inmiddels bewezen. HBM kan de volgende grote groeipoot worden, maar het is nog onduidelijk wanneer en hoe precies.

De belangrijkste vraag is daarom niet of Besi een goed bedrijf is. Daar ben ik na dit onderzoek behoorlijk van overtuigd geraakt. De vraag is hoeveel toekomstig succes je vandaag al betaalt.

Voor een eerste positie zou ik daarom liever tussen de low- en midpoint-case zitten dan managements midpoint volledig onderschrijven. Dan heb je de high case met smartphones, smartglasses, edge AI en bredere 3D-integratie als extra optionaliteit.

PDT-update

Zo nu en dan brengen we een grote update uit waarvan nagenoeg bijna niets veranderd lijkt te zijn. De recentste update is er zo een. Onderwater is het voor ons een hele grote update. Zo hebben we onder andere het datamodel stevig uitgebreid. Ik pak er een paar uit, want het is te veel om op te noemen, scroll gerust even door alle updates heen: https://app.portfoliodividendtracker.com/changelog/2026-09-29-week-40.

Meerdere cashposities

Het is nu mogelijk om meerdere cashposities aan te houden. Heb je bijvoorbeeld wat GBP, USD en EUR als cash, dan laten we dat nu ook echt zien in PDT als drie losse cashposities.

Hierbij ontstaat dus ook direct de mogelijkheid om valuta-cash-overboekingen in te voeren. Bijvoorbeeld als je cash van je EUR-rekening omzet naar je USD-cashrekening. Helaas zijn dit soort overboekingen nooit gratis, dus het is ook mogelijk om de conversiekosten in te voeren.

Elke cashpositie (bijvoorbeeld EUR, USD, etc) heeft hierdoor ook zijn eigen mutaties. Op de Acties pagina weergeven we netjes hoe cash van de ene naar de andere valuta gaat.

Valuta-overboekingen verschijnen als losse mutaties op de Acties-pagina.

Op naar het buitenland

We hebben ook direct de eerste stappen gezet om PDT klaar te maken voor internationale beleggers. Bij Instellingen is het nu mogelijk om de taal en regio aan te passen. Daarbij kun je zelf bepalen op welke dag de week start en notatie zoals nummer, tijd en datum. En natuurlijk de tijdzone, zodat we onder andere weten wanneer we de portfolio update mail moeten versturen.

Basisvaluta

Misschien wel de belangrijkste update voor ‘buitenlandse’ beleggers is de basisvaluta van je portfolio. Mocht je basisvaluta geen euro zijn, kun je dat nu wijzigen. Alle bedragen binnen je portfolio worden omgerekend naar deze valuta.

Momenteel hebben we voornamelijk Nederlandssprekende beleggers in PDT. Wij zijn een reislustig volkje en wonen op allerlei plekken. Alleen al in (groot) Europa hebben we te maken met zoveel meer valuta’s dan EUR, bijvoorbeeld GBP, CHF, SEK, DKK, NOK, PLN en CZK.

De volgende aandelenanalyse gaat over 'n.t.b.'. Rest ons nog één ding: investeer in je kennis! En beleg met beleid.

Word Vriend

Vind je het leuk om ons te steunen als onafhankelijke podcast, gebruik te maken van en mee te denken met de Portfolio Dividend Tracker? Voor € 6,25 per maand krijg je toegang. Zeven dagen gratis proberen!

► Doe mee met Jong Beleggen: PortfolioDividendTracker.com

Pim's portfolio

► Bekijk mijn volledige aandelenportfolio: Portfoliodividendtracker.com/jongbeleggen

JB updates op Instagram

► @JongBeleggen op Instagram: Instagram.com/jongbeleggen